商丘佰诚金属结构有限公司
经营模式:生产加工
地址:河南省商丘市虞城县杜集镇工业园区
主营:压力容器,焊接球,钢球,封头,管帽生产及销售
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1、桥接。
是指焊锡将相邻的印制导线连接起来,这种情况经常出现在引脚较密的IC上或间距较小的片状元件间。造成的原因是:时间过长,焊锡温度过高,烙铁撤离角度不当。焊膏过量或焊膏印刷后的错位、塌边造成的
2、立碑。
在表面贴装工艺的回流焊接过程中,贴片元件会产生因翘立而脱焊的缺陷。“立碑”现象常发生在CHIP元件的回流焊接过程中,元件体积越小越容易发生。产生的原因是:由于元件两端焊盘上的焊膏在回流熔化时,元件两个焊端的表面张力不平衡,张力较大的一端拉着元件沿其底部旋转而致。





因5~10mm段电弧前移距离较短,熔池的温度较高,电弧回带能使半熔化状态的熔渣迅速溢出,使坡口间隙较小段形成一种屏障保护。
(2)防止坡口间隙较大段产生气孔 气孔产生的原因是走弧的方法不正确,电弧前移,以坡口间隙的吹扫,而使熔滴过渡成形。为了防止这种情况发生,电弧引燃使熔池成形后从熔池的前方贴于坡口的一侧(如A侧),稍作前移5~10mm,在按原路回推熔池于坡口A侧熔合点
2. 焊接时,把挂好锡得元件引线置于待焊接位置,如印刷板得焊盘孔中或者各种接头、插座和开关得焊片小孔中,用沾有适量锡得烙铁头在焊接部位停留3秒钟左右,待电烙铁拿走后,焊接处形成一个光滑的焊点。
为了保证焊接得质量,好在焊接元件引线得位置事先也挂上锡。焊接时要确保引线位置不变动,否则极易产生虚焊。烙铁头停留得时间不宜过长,过长会烫坏元件,过短会因焊接溶化不充分而造成假焊。
3. 焊接完后,要仔细观察焊点形状和外表。焊点应呈半球状且高度略小于半径,不应该太鼓或者太扁,外表应该光滑均匀,没有明显得气孔或凹陷,否则都容易造成虚焊或者假焊。在一个焊点同时焊接几个元件的引线时,更加要应该注意焊点的质量。
祁经理先生
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